印制电路板装插、焊接过程中的静电防护及要求

    ①PCB的人工装插、焊接应在防静电防护区内进行，采用自动或半自动设备时，应在采取了局部净化的工作区或采取了全部静电泄漏工艺的工作区内进行。

    ②在PCB组装时，当采用自动或半自动装插机，自动焊接机（波峰焊、重熔焊），自动/半自动清洗耳恭听机、烘干、固化、保温设备、老练烘箱等时，这些设备均应直接接入大地母线，或采作有效的离子风机，以净化环境，这些设备周围的场地均铺设防静电地垫或采作防静电地板；若采作自动传送机时，其传送带或传送线上的工装板均应是导电性的，并安全接地。

    ③操作人员穿的工作服、工作鞋、戴的工作手套、工作帽均应符合防静电要求。

    ④工作台应按典型的防静电现场操作台布置，工作环境应符合静电安全作业区的一般要求。

   ⑤除典型设备、仪器、台面作防静电接地外，手工操作用的电烙铁、吸锡器也应可靠接地，一般不允许采用二芯电烙铁，工作人员要正确佩戴腕带。

   ⑥操作人员每次触摸SSD之前，都应将自身和工具习惯一与接地物碰触一下，以释放掉静电荷。

  ⑦往印制电路板上装插SSD时，应使用印制板边缘连接器（即短路插头）将PCB的接线端短路在一起直至装入整机。

  ⑧操作人员在装插过程中对SSD，应持其外壳避免直接触及引脚，对插件应持其边端（插头一边除外），在工作台上作业时，应注意防止器件与台面发生相对运动。

  ⑨在印制电路板的整个插、装、焊接过程中，必然要进行工序章的传递，这种传递全过程应使PCB完全处在防静电的容器中进行。例如：采用防静电的箱、防静电袋、防静电车等，这些容器均应符合法拉第笼的要求。

   ⑩PCB在装插过程中，所使用的SSD应存放在导电元器件架的导电盒内，生产过程中昼避免放在防静电桌面上。